前作を装着してから1ヶ月程したある日のこと。固定していた両面テープが外れたので取り替えようと思い外したところ、本体からサビ色のの水がでてきました(-_-);
あわてて分解してみると、端子類を留めたネジや基板が錆びて、しかも箱の中に水がたまり水没している図がありました。
さすがに危険な気がしたので、もう一度作成することにしました。しかしただ作り直すのは面白くないので、とあるWebサイトを参考にコンデンサを増やして製作してみました。 |
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そんなわけで、コンデンサを増やしてみました。35Vの470μF、1,000μF、2,200μF、4,700μFのコンデンサを2個ずつ搭載しました。このあと、ヒューズBOXを含めた構成部品をレイアウトし、例によって半田付けします。 |
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完成図です。携帯電話の大きさと比較してみてください。結構コンパクトに作ったつもりです。 |
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拡大写真です。ご覧の通りの配置で半田付けしました。赤キャップのほうが、バッテリーのプラス側接続です。 |
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失敗の経験を生かして、今回はバスコークで防水することにしました。コードのケースからの出口と、ケースのふたの部分にたっぷりと塗りたくります。2〜3時間で乾燥します。 |
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またいつもの位置に、両面テープで固定します。今度は防水もOKでしょう。 |
|その1|その2|その3| |